一款产品的电感元件在设计时出现错误，焊盘与元件出现90度方向错误，但是产品生产试做初期未出现不良，经过各种验证及测试未出现异常，但在后续大批量生产时出现大量电感偏移、虚焊，由于产品经过客户大量验证（费用很高），因此不同意对产品进行焊盘修改，在这种情况下我们面临的情况只能在制程及生产工艺上寻求突破来解决该不良，维修juki X 马达，我司工艺人员做过如下生产试验，都无改善效果，juki，烦请各位协助分析是否有工艺突破的方法
当今SMT应用技术及新器件、新材料发展*，尤其是近年来新型元器件，代表性的如BGA、chip-scale逐渐从实验走向批量生产，维修juki CPU主板，一种新型元器件类型的出现往往引起新设计方法、新工艺、新设备的发展，在这个现象的后面隐藏了许多的幕后工作，即实验室试验及检测分析。发达国家的研究机构及高校在新技术推出、新材料发现、新型器件类型发展方面不惜组织大量的人力、投入巨额资金和时间组建多种类型的实验室，做了相当细致的分折、研究工作，促进了SMT新技术的应用和成熟发展。
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