SMT的形成与发展从历史讲，贴装元器件SMC/SMD，销售，由欧美先进技术国家发明于1960年代中期。后来的一些年较多采用这种新型元器件是厚膜电路与混合集成电路。在先前已制作好线路、厚膜电阻与焊盘的陶瓷基板上，印刷锡膏，销售juki吸嘴，以手工方式贴上无引线*石陶瓷电容MLC、被称为‘芝麻管’的短小引脚晶体管与贴装式IC，然后进行再流焊接，销售juki雷射，完成组装，销售juki马达，这就是雏形的SMT方式。尽管当时还没有出现‘SMT’这个学术名词，尚未形成单独的技术门类，但这先进的具有强大生命力的组装工艺逐渐形成
UKI公司以新 “3E EVOLUTION” 理念为指引，进一步地改进了“JX-100”，研制出可适应于长尺寸LED线路板的“JX-100 LED”，致力于扩大在**的销售规模。 机种精巧、高速、ＬＥＤ适用型贴片机 JX-100 LED开始销售日期2010年 4月 1日 ■适应贴装LED的新功能标准功能可以贴装LED基板等长达800mm的**长尺寸基板。为识别LED元件新研制了算法系统，可以适用于所有LED的贴装。为避免向应贴装的线路贴装照明度不同的LED，标准功能中具有“元件残数管理功能”。 ■优越的经济效益以精锐的功能，实现了**的生产效益。
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