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SMT的形成与发展从历史讲，贴装元器件SMC/SMD，由欧美先进技术国家发明于1960年代中期。后来的一些年较多采用这种新型元器件是厚膜电路与混合集成电路。在先前已制作好线路、厚膜电阻与焊盘的陶瓷基板上，印刷锡膏，以手工方式贴上无引线*石陶瓷电容MLC、被称为‘芝麻管’的短小引脚晶体管与贴装式IC，然后进行再流焊接，完成组装，这就是雏形的SMT方式。尽管当时还没有出现‘SMT’这个学术名词，保养juki2050，尚未形成单独的技术门类，但这先进的具有强大生命力的组装工艺逐渐形成

随着电子技术的飞速发展，保养，电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中，保养juki2060，并且随着 BGA和CSP的出现，保养juki2080，SMT装配的难度愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修难度颇大，返修成本高，故提高BGA的制程质量是SMT制程中的新课题。（福景科技提供BGA返修一条龙服务）

　　BGA有不同类型，不同类型的BGA有不同的特点，只有深入了解不同类型BGA的优缺点，才能更好地制定满足BGA制程要求的工艺，才能更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本。BGA通常分为三类，每类BGA都有自己*特的特点和优缺点：